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3D四投射结构光相机
主要应用于半导体芯片检测行业,可实现超高速面阵,这表明3D结构光技术在半导体检测领域的应用不仅提高了检测精度,还满足了实时性检测的要求,在半导体行业的应用主要体现在超高精度检测场景,如半导体晶圆、芯片、BGA、SMT、IC封装等的检测。